北京青禾晶元半導體科技有限責任公司成立于2020年7月。目前,擁有近5000平米的研發(fā)生產制造中心,致力于半導體材料與裝備的研發(fā)生產制造。 產品廣泛應用于功率、射頻、MEMS和先進封裝等領域。核心團隊由中科院教授級專家、海外高層次人才、國外知名教授及戰(zhàn)略市場專家組成,掌握核心關鍵技術,具有多年的先進半導體復合襯底、微系統(tǒng)集成及先進封裝技術生產開發(fā)經驗,相關產品填補了國內半導體領域的空白。 團隊研發(fā)氛圍濃厚,致力于半導體裝備及材料國產化。公司發(fā)展迅猛,產品獲得產業(yè)資本和社會資本廣泛認可,開展了與多家下游龍頭企業(yè)的全方位合作。