工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)手機(jī)、穿戴、路由器產(chǎn)品等自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的硬件開發(fā)與維護(hù),負(fù)責(zé)智能制造硬件的測(cè)試和驗(yàn)證。
2、負(fù)責(zé)內(nèi)部平臺(tái)各項(xiàng)目腳本調(diào)試與適配,負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)電氣、自動(dòng)化設(shè)備的安裝、調(diào)試工作以及現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持工作。
3、負(fù)責(zé)相關(guān)測(cè)試數(shù)據(jù)的分析,以及測(cè)試報(bào)告、技術(shù)文檔的撰寫。
4、能適應(yīng)不定期出差支撐產(chǎn)品試制。
技能要求
1.基本要求:
1、熟練使用原理圖工具和PCB工具進(jìn)行硬件開發(fā),有實(shí)際的硬件開發(fā)與測(cè)試經(jīng)驗(yàn),負(fù)責(zé)過中等復(fù)雜程度硬件板卡開發(fā)。對(duì)信號(hào)完整性和高速信號(hào)有準(zhǔn)確的理解。
2、熟悉自動(dòng)化測(cè)試裝備開發(fā),能組織完成測(cè)試工裝及夾具的開發(fā)與測(cè)試驗(yàn)證,具備技術(shù)文檔編寫、整理能力。
3、滿足下面一條即可優(yōu)先
3.1有2年以上硬件開發(fā)&調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
3.2至少熟悉一個(gè)MCU平臺(tái),熟練使用精通C或者C++語言進(jìn)行編程。具有嵌入式硬件開發(fā)和驅(qū)動(dòng)編碼、uboot開發(fā)能力優(yōu)先熟悉芯片平臺(tái)boot引導(dǎo)過程
3.3電子、通信&信息、計(jì)算機(jī)控制、機(jī)電一體化背景優(yōu)先,熟練使用運(yùn)放,電源、模擬器件和數(shù)字邏輯控制器件。
4、較好的溝通能力和較強(qiáng)的抗壓能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢