芯片組裝-芯片焊接-上?,F(xiàn)場面試
上海慧智微的崗位,介意外包的勿投!
【必須現(xiàn)場面試,要考察焊接能力】
【主要是芯片組裝,焊接的器件是01005,在顯微鏡下點錫到01005的SMD焊盤,然后在顯微鏡下擺放SMD,用焊臺熔錫固化。】
【崗位是芯片級的組裝焊接,就是需要用顯微鏡做芯片上的焊接的,不是板級那種一顆顆芯片焊上去的。我們不是錫焊,是用焊臺比較多,需要用到顯微鏡】
關鍵詞:芯片焊接、wirebond(鍵合)、fipchip、貼片
崗位職責
1、精密組裝與焊接:
熟練手工焊接 0201、0402等微小貼片元件、芯片及PCB板(含返修)。
熟練操作 恒溫烙鐵、熱風槍。
操作 金絲鍵合機,在顯微鏡下完成精密組裝、貼片、封裝。
2、調試與測試 (后期):
使用 萬用表、矢網/網分 等儀器進行基礎測試調試。
記錄測試數(shù)據。
崗位要求:
1、1年以上電子廠精密焊接/組裝經驗(必須熟練焊接0201、0402元件及芯片,需實操考核)。
2、熟練操作: 恒溫烙鐵、熱風槍、金絲鍵合機、顯微鏡、萬用表。
3、了解矢網/網分基礎操作(加分)。
優(yōu)先考慮:
有射頻模塊組裝/測試或半導體封裝測試經驗。
熟悉ESD防護。
有意愿學習芯片測試技術。