1、PCBA工藝分析測試:要求熟悉PCB→PCBA組裝的過程工藝,對(duì)回流波峰焊等設(shè)備、工藝有2-3年以上經(jīng)驗(yàn);
2、具有一定的失效分析基礎(chǔ)能力,熟悉常用的日常設(shè)備以及操作,包括不限于光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、切片、力學(xué)實(shí)驗(yàn)機(jī)等等,以及對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)有一定的記錄、歸納、總結(jié)能力;
3、具有一定的電子材料知識(shí),有從事電子材料相關(guān)工作1-3年經(jīng)驗(yàn),并熟悉相關(guān)的規(guī)格測試。如導(dǎo)熱凝膠、硅脂、固定膠等;
以上3條,滿足>1條即可