崗位職責(zé):
1.設(shè)計(jì)并實(shí)施系統(tǒng)化的電鍍、刻蝕、清洗實(shí)驗(yàn),評(píng)估工藝窗口;
2.研究基板中深孔(TGV/TMV)與細(xì)線路電鍍反應(yīng)機(jī)理,建立電化學(xué)沉積的多場(chǎng)耦合模型,開展數(shù)值模擬與仿真;
3.負(fù)責(zé)電鍍液、酸堿蝕刻液及有機(jī)添加劑的性能表征與機(jī)理研究,建立體系化的藥液分析手段,探索其與基板材料的作用機(jī)制,提出藥液組成、配比與工藝條件的優(yōu)化方法,保障沉積均勻性與可靠性;
4.進(jìn)行高水平的文獻(xiàn)檢索與信息整合,跟蹤國(guó)內(nèi)外最新研究進(jìn)展。撰寫技術(shù)報(bào)告、論文及專利申請(qǐng)。
崗位要求:
1.專業(yè)技能:
深入理解電化學(xué)沉積與微電子封裝工藝機(jī)理,熟練掌握電化學(xué)測(cè)試手段(CV, EIS, ICP, UV-Vis 等);熟悉模擬仿真工具(COMSOL Multiphysics、Ansys、MATLAB 等)進(jìn)行電化學(xué)和多場(chǎng)耦合分析;掌握玻璃、有機(jī)膜等基板材料與藥液的反應(yīng)原理及優(yōu)化路徑;
2.綜合能力:
較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力與問題解決能力,具備扎實(shí)的文獻(xiàn)檢索、歸納和科研寫作能力,具有良好的英文閱讀與技術(shù)交流能力(CET-6 或同等水平,SCI/專利寫作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先)。有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和跨學(xué)科溝通能力。