崗位職責:
(1)負責W2W或D2W晶圓級鍵合前瞻技術(shù)的研發(fā)或成套技術(shù)開發(fā);
(2)負責研發(fā)項目立項、技術(shù)方案制定、開發(fā)計劃制定、組建開發(fā)團隊,以及項目的日常管理、各種技術(shù)的總結(jié)、歸類和存檔;
(3)負責與各站工藝工程師的日常工作協(xié)調(diào),解決技術(shù)開發(fā)中出現(xiàn)的各種問題。
崗位要求:
(1)微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè),博士學歷,1-2年相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗;
(2)熟悉晶圓級封裝工藝、2.5D/3D集成技術(shù);
(3)具有晶圓級鍵合技術(shù)工藝或設備研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。