崗位職責(zé):崗位職責(zé):
(1)儀器綜合測(cè)試方案規(guī)劃,坐標(biāo)、測(cè)量姿態(tài)參數(shù)標(biāo)定,儀器測(cè)量方法研究;
(2)電路PCB繪制與改進(jìn)、高速電路板性能評(píng)估與測(cè)試;
(3)精密轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試、轉(zhuǎn)臺(tái)熱學(xué)仿真測(cè)試、光柵測(cè)角性能評(píng)估;
(4)激光器、準(zhǔn)直器件、耦合器件、光學(xué)部件高效測(cè)試方法與工藝研究。
崗位要求:
(1)具有光學(xué)工程、儀器科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)背景;
(2)具有較好的動(dòng)手能力,能夠熟練使用數(shù)據(jù)分分析軟件用MABLAB,C/C++等;
(3)上述條件符合兩條以上,具有測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。