工作職責(zé):
1. 戰(zhàn)略與規(guī)劃:承接公司戰(zhàn)略,主導(dǎo)電力自動化核心產(chǎn)品(如繼電保護(hù)裝置、固態(tài)變壓器SST、儲能變流器PCS、站級通信裝置等)的硬件系統(tǒng)規(guī)劃,制定短中長期技術(shù)路線圖,結(jié)合電網(wǎng)升級、數(shù)據(jù)中心供電等行業(yè)趨勢推動產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新。
2. 系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)整機(jī)硬件系統(tǒng)架構(gòu)的頂層設(shè)計(jì)與方案評審,涵蓋模塊化多CPU硬件架構(gòu)、功率拓?fù)洌ㄈ缦嚓P(guān)高壓拓?fù)洌?、通信接口等核心模塊,可主導(dǎo)從0到1搭建全新硬件系統(tǒng),保障架構(gòu)的先進(jìn)性與可擴(kuò)展性 。
3. 全流程質(zhì)量管控:統(tǒng)籌產(chǎn)品全生命周期硬件管理,從需求分析、器件選型、復(fù)雜板卡(含通訊主板)設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地,對產(chǎn)品性能、可靠性、EMC/安規(guī)合規(guī)性負(fù)總責(zé),解決研發(fā)、生產(chǎn)及現(xiàn)場應(yīng)用中的重大硬件技術(shù)問題 。
4. 技術(shù)體系建設(shè):建立并優(yōu)化硬件研發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)體系,推動硬件平臺化、模塊化建設(shè)及CBB(共用模塊庫)積累,提升研發(fā)效率與產(chǎn)品質(zhì)量一致性 。
5. 團(tuán)隊(duì)與供應(yīng)鏈管理:領(lǐng)導(dǎo)硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)(含設(shè)計(jì)、測試等),負(fù)責(zé)人才培養(yǎng)、績效管理與能力建設(shè);主導(dǎo)關(guān)鍵元器件供應(yīng)商戰(zhàn)略合作與技術(shù)交流,構(gòu)建穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系 。
6. 技術(shù)預(yù)研與攻關(guān):跟蹤電力電子、半導(dǎo)體(如SiC/GaN)等前沿技術(shù),組織開展關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研與難題攻關(guān),提升產(chǎn)品核心競爭力,滿足智慧電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等場景的技術(shù)需求。
 任職資格 
1. 學(xué)歷與專業(yè):碩士及以上學(xué)歷,電力電子、電氣工程、自動化、電子信息等相關(guān)專業(yè)。 
2. 具備10年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中3年以上電力自動化、工業(yè)控制或軌道交通領(lǐng)域硬件團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);具備華為、中興、南瑞等大型企業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先。 
3. 精通模電、數(shù)電、功率電路設(shè)計(jì),熟悉CAN、EtherCAT、以太網(wǎng)等通信接口硬件技術(shù),有復(fù)雜板卡(如通訊主板)、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全流程經(jīng)驗(yàn)。 
4. 深入掌握硬件可靠性設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、EMC/安規(guī)(如IEC、GB標(biāo)準(zhǔn)),熟悉整機(jī)和器件失效模式,有質(zhì)量改進(jìn)成功案例。 
5. 具備硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化能力,能獨(dú)立主導(dǎo)全新硬件系統(tǒng)搭建,對電力電子設(shè)備(如SST、PCS、逆變器)的硬件設(shè)計(jì)有深刻理解。 
6. 具備出色的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力與跨部門協(xié)調(diào)能力,有從0到1搭建硬件團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn);對新技術(shù)敏感,富有創(chuàng)新意識與抗壓能力,可熟練閱讀英文技術(shù)文檔。 
7. 有固態(tài)變壓器、儲能變流器、變電站自動化裝置等產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉VPX、PCIE等總線架構(gòu)及相關(guān)芯片應(yīng)用者優(yōu)先。