崗位職責:
1、負責產(chǎn)品的硬件設計,包括芯片選型,原理圖和PCB設計;
2、負責產(chǎn)品的硬件調(diào)試和測試;
3、負責產(chǎn)品的硬件設計文檔編寫;
崗位要求:
1、211統(tǒng)招本科及以上學歷,通信、電子工程、自動化等相關(guān)專業(yè);
2、熟練使用硬件設計工具,具備扎實的電子理論基礎,有較強的動手能力;
3、具備較強的責任心和團隊合作精神,有良好的溝通能力和表達能力,具有創(chuàng)新精神;
4、具備視音頻編解碼SOC或FPGA硬件設計經(jīng)驗可優(yōu)先考慮;(加分項)
崗位福利:
· 北京戶口,員工宿舍+公租房+共有產(chǎn)權(quán)房,北京“綠卡”助力安居
· 畢業(yè)生集訓、管理培訓生、一流管理者導師,領先起跑,加速個人發(fā)展
· 六險一金、周末雙休、帶薪年假、興趣協(xié)會,福利有溫度
· 拒絕內(nèi)卷,嚴禁形式主義加班