職位描述
基本財務(wù)知識SQLSERVENSAP B1
SAP工程師
工作職責(zé)：
1. 獨立或協(xié)助綜合部IT經(jīng)理完成SAP系統(tǒng)相關(guān)的運維工作；
2. 深化SAP的應(yīng)用，優(yōu)化現(xiàn)有SAP相關(guān)業(yè)務(wù)；
3. 承擔(dān)內(nèi)部SAP模塊培訓(xùn)，相應(yīng)材料編寫，優(yōu)化整體業(yè)務(wù)流程； 4. 協(xié)助第三方軟件系統(tǒng)完成與SAP對接工作。
任職資格：
1. 精通CentOS，SQL Serven語言（精通SUSE，hana為佳），熟練SAP Service Layer, SAP DI API, Crystal Report For SAP B1。掌握基本財務(wù)知識；
2. 獨立或協(xié)助運維SAP B1系統(tǒng)至少3年以上。
ERP、SAP Business One、SAP B1、數(shù)據(jù)中臺、MES、EAP 這些是核心項；
HANA 數(shù)據(jù)庫、水晶報表、Crystal Report、Office VBA、國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫 這些算加分項吧
工作地點
北京昌平區(qū)中電智能卡有限責(zé)任公司2樓
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職位發(fā)布者
徐曉艷/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
中電智能卡中電智能卡有限責(zé)任公司（CESC）是根據(jù)國家“三金工程”的戰(zhàn)略部署，由中電廣通股份有限公司、公安部第一研究所、中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司等單位共同投資建成。公司引進世界最先進的IC卡、模塊和多芯片（COB）封裝設(shè)備，專業(yè)生產(chǎn)各種IC卡、模塊和大容量SIM卡，同時提供多芯片封裝（COB）服務(wù)，已累計為國內(nèi)外用戶加工生產(chǎn)各種IC卡約10億張、模塊約20億塊。經(jīng)過多年的研究開發(fā)和大批量生產(chǎn)實踐，公司建立了完整的生產(chǎn)管理和質(zhì)量控制體系，獲得ISO9001國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證，中國移動SIM卡生產(chǎn)許可，國家質(zhì)量監(jiān)督局IC卡生產(chǎn)許可等多種資質(zhì)。公司良好的信譽和領(lǐng)先的技術(shù)，得到信息產(chǎn)業(yè)部和公安部認(rèn)可，被指定為第二代身份證專用模塊生產(chǎn)廠。在信息產(chǎn)業(yè)部的支持下，公司完成了多項關(guān)于IC卡模塊生產(chǎn)工藝研究的國家科技攻關(guān)和生產(chǎn)發(fā)展基金項目，先后獲得“九五”國家科技攻關(guān)項目優(yōu)秀成果獎、2004年-2008年中國智能卡十強企業(yè)、中國智能卡行業(yè)品質(zhì)信譽第一品牌、中國智能卡產(chǎn)業(yè)SMART獎、國家金卡工程金螞蟻獎等多項榮譽。中電智能卡有限責(zé)任公司始終堅持追求卓越品質(zhì)，快速服務(wù)客戶的理念，持續(xù)不斷地改進生產(chǎn)技術(shù)，提高服務(wù)水平，始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
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