崗位職責(zé):1、 進(jìn)行硬件需求分析、器件選型、方案編寫;
2、 單板原理圖設(shè)計(jì)、Layout評審,BOM梳理,PCB投產(chǎn);
3、 進(jìn)行硬件調(diào)試,硬件技術(shù)問題排故;
4、 編寫硬件工藝文件、調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)書等文檔;
5、 配合邏輯、軟件人員進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試;
6、 配合可靠性與測試部門解決環(huán)境試驗(yàn)中的技術(shù)問題。
任職要求:
1、 統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷三年工作經(jīng)驗(yàn),電子、計(jì)算機(jī)、控制及相關(guān)專業(yè);
2、 扎實(shí)的電路、電子技術(shù)基礎(chǔ),熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、接口原理;
3、 熟悉國產(chǎn)化CPU、FPGA或者AI芯片等至少一種硬件處理器設(shè)計(jì);
4、 豐富的調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟練使用示波器等常用儀器設(shè)備;
5、 具備國產(chǎn)化元器件選型能力。
6、 了解可靠性、降額設(shè)計(jì)、電磁兼容、環(huán)境試驗(yàn)方面的基礎(chǔ)知識;
7、 熟練掌握示波器、信號發(fā)生器等調(diào)試工具使用方法;
8、 善于獨(dú)立思考、肯鉆研,能獨(dú)立解決一般的技術(shù)問題;
9、 思維清晰,較好的口頭、書面表達(dá)與溝通能力;
10、 有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,善于在團(tuán)隊(duì)中互相配合,聯(lián)合攻關(guān)。
優(yōu)先考慮:
1、 有以下工作經(jīng)歷的優(yōu)先考慮:JG單位從業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟悉軍品研制流程;
2、 具備LVDS、PCIE、千兆網(wǎng)、GTX 等高速SerDes設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。