職位描述
嵌入式硬件開發(fā)ARM開發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路船舶/航空/航天/火車制造電子設(shè)備制造
崗位職責(zé) 負(fù)責(zé)硬件板卡FPGA邏輯實現(xiàn)。 1 根據(jù)應(yīng)用場景，完成FPGA邏輯設(shè)計； 2 完成硬件板卡的FPGA程序編寫、仿真和調(diào)試工作; 3 根據(jù)系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)，完成需求分析; 4了解嵌入式系統(tǒng)，了解DSP，F(xiàn)PGA，ARM的相關(guān)工作機理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu) 崗位要求 1 統(tǒng)招本科3年以上，碩士2年以上FPGA開發(fā)經(jīng)驗； 2 熟悉運動控制或圖像處理過程中的FPGA應(yīng)用； 3 熟悉CPU/DSP板級架構(gòu)，熟悉Pcie/SRIO等高速硬件電路； 4 熟練掌握硬件設(shè)計語言和相關(guān)工具軟件，如Vivado。
職位福利：績效獎金、餐補、帶薪年假、彈性工作、定期體檢
工作地點
北京大興區(qū)泰河三街1號
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職位發(fā)布者
劉越/人事經(jīng)理
立即溝通
中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所組建于1958年，隸屬于中國電子科技集團(tuán)公司，是專業(yè)致力于電子元器件關(guān)鍵工藝技術(shù)、設(shè)備整機系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究、開發(fā)和生產(chǎn)制造的中央在京科研事業(yè)單位。2013年中國電子科技集團(tuán)公司2所、45所和48所整合成立中電科電子裝備集團(tuán)有限公司。四十五所在CMP設(shè)備、濕化學(xué)處理設(shè)備、光刻設(shè)備、電子圖形印刷設(shè)備、材料加工設(shè)備和先進(jìn)封裝設(shè)備等領(lǐng)域具有較強的優(yōu)勢。為軍工電子元器件、微機電系統(tǒng)、微納米制造以及電子材料加工等領(lǐng)域提供專用設(shè)備和技術(shù)支撐，是中國電子裝備技術(shù)協(xié)會理事長單位。作為國有重點骨干企業(yè)、大國重器，中國電子科技集團(tuán)公司位列世界五百強，2015年中電科電子裝備集團(tuán)有限公司銷售收入超百億，加入中國電科百億俱樂部。
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