崗位職責(zé):??
1、??硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)??
負(fù)責(zé)分析儀器(如光譜儀、色譜儀、質(zhì)譜儀等)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)、信號(hào)調(diào)理、數(shù)據(jù)采集模塊開(kāi)發(fā)。
參與傳感器接口電路、低噪聲放大電路、高精度ADC/DAC模塊的設(shè)計(jì)與優(yōu)化。
設(shè)計(jì)EMC/EMI防護(hù)方案,確保儀器符合工業(yè)級(jí)或醫(yī)療級(jí)電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。
2、??嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)??
基于ARM、DSP或FPGA平臺(tái)開(kāi)發(fā)儀器控制邏輯,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)信號(hào)處理與算法移植。
編寫(xiě)底層驅(qū)動(dòng)(如I2C、SPI、USB、以太網(wǎng)等),優(yōu)化系統(tǒng)響應(yīng)速度與穩(wěn)定性。
3、??測(cè)試與驗(yàn)證??
搭建測(cè)試環(huán)境,完成PCB板級(jí)調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及性能驗(yàn)證(如信噪比、線性度、溫漂等關(guān)鍵指標(biāo))。
分析并解決研發(fā)過(guò)程中的硬件問(wèn)題(如噪聲干擾、功耗異常等)。
4、??跨部門(mén)協(xié)作??
與光學(xué)、機(jī)械、軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)同開(kāi)發(fā),優(yōu)化系統(tǒng)集成方案。
支持生產(chǎn)部門(mén)完成量產(chǎn)轉(zhuǎn)化,解決產(chǎn)線技術(shù)問(wèn)題。
任職要求:??
1、??必備條件:??
??學(xué)歷與專(zhuān)業(yè)??:本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、儀器科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、??經(jīng)驗(yàn)要求??:
3年以上電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有分析儀器、醫(yī)療設(shè)備或工業(yè)檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)背景優(yōu)先。熟練使用Altium Designer/Cadence等EDA工具,具備4層以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。精通C/C++嵌入式開(kāi)發(fā),熟悉RTOS(如FreeRTOS)或Linux驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)。
??3、技術(shù)能力??:
掌握微弱信號(hào)處理技術(shù)(如鎖相放大、濾波算法)。
熟悉精密儀器常用元器件(如高精度運(yùn)放、基準(zhǔn)電壓源、光電探測(cè)器)。具備LabVIEW或Python腳本開(kāi)發(fā)能力者優(yōu)先(用于自動(dòng)化測(cè)試)。
4、??加分項(xiàng):??
了解分析儀器核心算法。實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。??射頻電路設(shè)計(jì)??(用于質(zhì)譜儀射頻源)或??熱控系統(tǒng)設(shè)計(jì)??(用于精密溫控場(chǎng)景)更佳。
熟悉物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù),如無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸(Wi-Fi/藍(lán)牙/LoRa)或云端數(shù)據(jù)對(duì)接。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、加班補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休、零食下午茶