工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、EE衍生設(shè)計(jì)及測試方案制定及完成測試任務(wù);
2、Lead團(tuán)隊(duì)完成SMT/組裝/REL等不良分析并制作相關(guān)報(bào)告、解決技術(shù)問題,主導(dǎo)跟客戶daily會(huì)議,匯報(bào)溝通問題分析進(jìn)展;
3、Lead團(tuán)隊(duì)解決分析項(xiàng)目過程中遇到的重大問題,主導(dǎo)任務(wù)完成及資源協(xié)調(diào)分配;
4、對(duì)接美國和國內(nèi)EE客戶,解讀客戶需求,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成客戶安排的各種任務(wù);
5、編制項(xiàng)目所需硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文件,以及負(fù)責(zé)新技術(shù)的預(yù)研。
任職要求1、機(jī)械類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,英語可作為工作語言,能接受長期海外出差;
2、具備豐富的數(shù)字電路/模擬電路/電源/信號(hào)完整性等硬件電路設(shè)計(jì)知識(shí);
3、能熟練使用各種測試設(shè)備完成產(chǎn)品硬件性能測試;
4、5年以上消費(fèi)電子行業(yè)硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
5、具備果鏈產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
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