某事業(yè)單位直招,2026屆碩士及以上學(xué)歷應(yīng)屆生。
【工作內(nèi)容】:負(fù)責(zé)裝備類產(chǎn)品市場信息收集、調(diào)研、預(yù)研;實(shí)驗(yàn)室承接項(xiàng)目實(shí)施開展及裝備維保能力提升研究等工作。
【需求專業(yè)】:2026屆985/211碩士及以上學(xué)歷,電子、電路設(shè)計(jì)開發(fā)、嵌入式軟件開發(fā)相關(guān)專業(yè),具備扎實(shí)的數(shù)模電理論基礎(chǔ);
【任職要求】:
1、熟悉數(shù)模電設(shè)計(jì),至少熟悉一種軟件進(jìn)行電路原理圖的設(shè)計(jì)和開發(fā)工作;
2、熟悉強(qiáng)弱電混合PCB布線,至少熟悉一種軟件進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作,有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉安規(guī)測試標(biāo)準(zhǔn)及EMC相關(guān)設(shè)計(jì)要求,具備EMI/EMC等認(rèn)證要求的知識,能夠從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作;
4、具有一定的電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試等工作;
5、精通ARM體系S0C設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠自主完成硬件底層測試軟件開發(fā)的優(yōu)先;
6、熟悉各類儀器儀表的使用方法;
7、良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
【薪酬福利】
- 提供具有競爭力的薪資待遇,具體面議;
- 完善的五險(xiǎn)一金及補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn);
-季度獎(jiǎng)金、企業(yè)年金、差旅補(bǔ)貼、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、碩博安家費(fèi)等;
- 年度健康體檢、帶薪年假及節(jié)日福利;
- 職業(yè)發(fā)展通道清晰,提供內(nèi)部培訓(xùn)與技能提升機(jī)會(huì)