崗位職責:
1.構建跨產品系統(tǒng)的全局技術洞察與架構評估能力,深度理解部門內外各類產品的方案設計、功能特性、系統(tǒng)架構及潛在問題,精準識別其核心優(yōu)勢與關鍵技術瓶頸;
2.主導產品需求到系統(tǒng)實現(xiàn)的全流程技術決策與設計統(tǒng)籌,負責系統(tǒng)/架構/模塊級功能分析與方案設計,審定關鍵技術路徑并科學評估變更影響;
3.牽頭產品配置可行性研究與頂層方案設計,確保配置策略在設計與實施階段具備技術先進性與工程可實現(xiàn)性,并推動驗證閉環(huán);
4.建立產品級復雜問題的系統(tǒng)化分析與創(chuàng)新解決機制,主導根本原因分析、解決方案制定與落地實施,保障系統(tǒng)穩(wěn)定與性能達標;
5.推動產品標準化、CBB(共用構建模塊)與知識產權戰(zhàn)略落地,為標準制定、模塊復用與專利布局提供系統(tǒng)級方案支持與技術賦能;
6.主導子技術域間接口規(guī)范設計與技術沖突仲裁,構建跨領域技術協(xié)調機制,確保系統(tǒng)協(xié)同與架構一致性;
7.負責子技術域研發(fā)關鍵問題的全程跟蹤與閉環(huán)管理,組織并主導產品技術評審,保障研發(fā)過程質量與系統(tǒng)目標對齊;
8.支持工藝參數(shù)調試與驗證的關鍵技術落地,提供系統(tǒng)級調試策略與方法論支撐,確保工藝實現(xiàn)與產品設計目標契合。
任職要求:
1.理工科專業(yè)背景:機械、電氣、電子、微電子、儀器、測控、通信等相關專業(yè),統(tǒng)招碩士研究生學歷應屆畢業(yè)生;
2.備跨學科技術理解能力,對機械、電氣、射頻等至少兩個領域有扎實的理論基礎或項目實踐經驗;
3.能夠熟練運用Office等辦公軟件進行數(shù)據(jù)分析、技術文檔編寫與項目匯報,具備良好的信息整合與呈現(xiàn)能力;
4.在校期間具有多學科交叉課程學習、科研或項目經歷者優(yōu)先;
5.具備系統(tǒng)思維與整體架構意識,能夠從產品全局視角理解并協(xié)調機械、電氣、射頻等多領域技術需求;
6.具備快速學習與適應能力,能主動跟蹤前沿技術動態(tài),持續(xù)拓展技術視野并提升系統(tǒng)設計能力;
7.特別優(yōu)秀者可放寬條件。