崗位職責(zé):
1、基于產(chǎn)品及技術(shù)規(guī)劃,負(fù)責(zé)材料前沿技術(shù)調(diào)研,制定支撐零部件開發(fā)的技術(shù)路線圖,技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)先進(jìn)材料、涂層表處、焊接清洗等特殊工藝技術(shù)開發(fā)項目,輸出材料數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用選項指南、失效分析庫、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等,為BU產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)商品類認(rèn)證等提供技術(shù)支持;
3、籌建公司零部件材料實(shí)驗(yàn)室及并負(fù)責(zé)管理工作,負(fù)責(zé)外部實(shí)驗(yàn)室開發(fā)及協(xié)助認(rèn)證;
4、拓展引入外部專家資源庫,開發(fā)和培養(yǎng)公司材料技術(shù)團(tuán)隊;
5、組織并制定內(nèi)部管理相關(guān)規(guī)章制度、工作規(guī)范和工作計劃,并監(jiān)督、檢查執(zhí)行情況;
6、配合公司上下游相關(guān)體系/部門,協(xié)助推動跨體系工作、流程的開展;
7、負(fù)責(zé)中層干部人員規(guī)劃和內(nèi)部培養(yǎng)計劃并組織實(shí)施 ;
8、領(lǐng)導(dǎo)交代安排的其他任務(wù)。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,機(jī)械、材料、化工、微電子等相關(guān)理工科專業(yè)背景;
2. 4年及以上半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉集成電路領(lǐng)域的工藝及制造技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)造、公司產(chǎn)品類別/應(yīng)用范圍/特性要求、潔凈制造、SEMI標(biāo)準(zhǔn)、可靠性設(shè)計測試;
4.可快速閱讀機(jī)械圖紙、三維設(shè)計軟件、機(jī)電軟模擬仿真、各類技術(shù)規(guī)格書、測試報告等;
5.熟悉ISO質(zhì)量及流程體系,熟悉FMEA、8D、5W2H、SPC、DOE、Cpk等工具的應(yīng)用;了解項目管理、EHS等;
6、能熟練操作辦公軟件:word長文檔編輯及排版,excel數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(透視圖、宏、Vlookup等),visio繪圖等;
7、英語CET-6及以上,熟練的外文聽說讀寫能力;
8、特別優(yōu)秀者可放寬要求。