崗位職責(zé):
1、智能裝配設(shè)備研發(fā)攻堅(jiān):深度對(duì)接光通訊產(chǎn)品(光模塊、光器件等)裝配工藝需求,主導(dǎo)智能裝配設(shè)備(含精密點(diǎn)膠、自動(dòng)鎖付、光學(xué)對(duì)準(zhǔn)、在線(xiàn)檢測(cè)集成等)的機(jī)械結(jié)構(gòu)研發(fā),制定從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付的全流程技術(shù)方案。
?2、精密結(jié)構(gòu)全流程設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)設(shè)備核心機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),涵蓋精密運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(線(xiàn)性模組、機(jī)器人末端執(zhí)行器等)、工裝夾具、高精度定位組件等;精準(zhǔn)繪制 2D 工程圖、3D 模型,輸出設(shè)計(jì) BOM,全程跟進(jìn)樣機(jī)加工、裝配調(diào)試與驗(yàn)證優(yōu)化。
?3、工藝與設(shè)備協(xié)同優(yōu)化:結(jié)合光通訊產(chǎn)品精密裝配特性(如微米級(jí)定位、低應(yīng)力裝配等),聯(lián)動(dòng)工藝工程師優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)方案;深入理解鈑金、塑膠、精密機(jī)加工及模具工藝,平衡結(jié)構(gòu)精度、設(shè)備穩(wěn)定性與制造成本。
?4、技術(shù)交付與問(wèn)題閉環(huán):配合生產(chǎn)部門(mén)完成設(shè)備量產(chǎn)轉(zhuǎn)化,提供結(jié)構(gòu)技術(shù)支持;快速響應(yīng)客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備結(jié)構(gòu)類(lèi)故障,制定整改方案并落地驗(yàn)證,保障設(shè)備稼動(dòng)率與客戶(hù)滿(mǎn)意度。?
5、技術(shù)創(chuàng)新與沉淀:跟蹤光通訊智能制造與精密裝備領(lǐng)域技術(shù)動(dòng)態(tài),研讀行業(yè)專(zhuān)利文獻(xiàn);主導(dǎo)設(shè)備結(jié)構(gòu)創(chuàng)新點(diǎn)挖掘,撰寫(xiě)專(zhuān)利文件;沉淀設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),輸出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范、典型問(wèn)題解決方案等知識(shí)資產(chǎn)。
任職要求:
1.機(jī)械設(shè)計(jì)自動(dòng)化專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷,有3年以上機(jī)械設(shè)計(jì)和機(jī)械制造工作經(jīng)驗(yàn);
2. 具備 3 年及以上光通訊產(chǎn)品智能裝配設(shè)備或精密自動(dòng)化設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉光模塊裝配工藝(如點(diǎn)膠、焊錫、光學(xué)耦合等)者優(yōu)先;?有高速率光模塊(200G/400G/800G)裝配設(shè)備、精密點(diǎn)膠設(shè)備(黑膠 / 銀膠 / UV 膠)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
?3.專(zhuān)業(yè)能力要求:
?1)精通精密機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理,深入掌握伺服系統(tǒng)、精密傳動(dòng)、視覺(jué)定位等相關(guān)技術(shù)的機(jī)械適配設(shè)計(jì);
?2)熟練運(yùn)用 SolidWorks(含 Simulation)、AutoCAD、ProE 等設(shè)計(jì)軟件,具備 Ansys 有限元分析(結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、模態(tài)、散熱)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;?熟悉 DFMEA、GD&T 等設(shè)計(jì)工具與標(biāo)準(zhǔn),能從源頭規(guī)避結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
?3)綜合素養(yǎng)要求:具備極強(qiáng)的細(xì)節(jié)把控與問(wèn)題解決能力,能獨(dú)立應(yīng)對(duì)復(fù)雜設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn);擁有良好的跨部門(mén)(工藝、電控、生產(chǎn))協(xié)作意識(shí),適應(yīng)研發(fā)項(xiàng)目快節(jié)奏推進(jìn)需求。