工作職責:
1、根據(jù)產(chǎn)品需求,設計并開發(fā)硬件電路,包括原理圖設計、PCB布局布線等;
2、負責公司產(chǎn)品控制系統(tǒng)板電路設計、BOM(物料清單)的輸出以及控制板的設計和測試;
3、執(zhí)行整機測試、功能測試、性能測試,以及非量產(chǎn)硬件的現(xiàn)場問題解決和測試;
4、提供研發(fā)階段的技術(shù)支持,包括針對特定問題的優(yōu)化,研發(fā)機器的組裝、調(diào)試和測試,以及工藝部門樣機的制作;
5、負責編寫硬件設計文檔、測試報告等技術(shù)文檔,為后續(xù)的生產(chǎn)和維護提供技術(shù)支持;
6、負責對選型元器件進行測試評估,把控產(chǎn)品相關(guān)的供應鏈成本、品質(zhì)管理、物流環(huán)節(jié);
7、完成上級安排的其他工作事項。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子科學與技術(shù)、電子信息工程、通訊工程等專業(yè);
2、具備投影儀行業(yè)、光固化3D打印行業(yè)從業(yè)者經(jīng)驗優(yōu)先;具備3年以上電子硬件開發(fā)或電子工程師工作經(jīng)驗;
3、具備扎實的電路知識理論基礎(chǔ),熟悉電路設計、PCB布板、電路調(diào)試;
4、掌握常用的硬件設計工具,調(diào)試儀器儀表的使用方法;
5、熟悉各種集成電路的功能、引腳定義和工作原理;
6、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā);
7、具有獨立的硬件調(diào)試能力,能夠快速、準確定位故障;
8、會使用常用的調(diào)試工具;
9、能夠根據(jù)客戶需求獨立設計功能、性能滿足要求的硬件電路,熟悉整個項目的架構(gòu)。