崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品全生命周期管理,主導(dǎo)產(chǎn)品從研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)落地到售后服務(wù)的全流程;
2、深入調(diào)研用戶場景與市場需求,輸出產(chǎn)品需求文檔(PRD)、規(guī)格書及系統(tǒng)集成方案;
3、主導(dǎo)產(chǎn)品研發(fā)過程,協(xié)調(diào)跨職能團隊,推進(jìn)電路設(shè)計、結(jié)構(gòu)開發(fā)、原型制作及系統(tǒng)集成;
4、負(fù)責(zé)硬件與軟件、外設(shè)及第三方系統(tǒng)的集成方案設(shè)計與落地;
5、參與生產(chǎn)質(zhì)量管控,對接供應(yīng)鏈,保障產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量與產(chǎn)能;
6、配合市場與銷售團隊,提供技術(shù)支持,輸出銷售工具包,收集反饋優(yōu)化產(chǎn)品。
任職要求:
1、3年以上硬件產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗,有完整產(chǎn)品生命周期管理經(jīng)驗;
2、熟悉系統(tǒng)集成,能獨立設(shè)計硬件與多系統(tǒng)的集成方案;
3、有智能收銀機、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉供應(yīng)鏈管理、生產(chǎn)流程及市場推廣支持;
5、掌握硬件專業(yè)知識,能看懂原理圖與PCB板圖,評估方案可行性;
6、熟練使用產(chǎn)品管理、項目管理及硬件相關(guān)工具。