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崗位職責：
1、負責電路封裝工藝的研究、開發(fā)和導入使用；
2、負責產品工藝方案設計、驗證及制造過程跟蹤；
3、負責工藝規(guī)范、標準的編制；
4、負責工藝相關的失效分析。
應屆生任職要求：
1、專業(yè)：電子封裝技術、材料科學與工程、電子器件與材料工程等專業(yè)；
2、學歷：碩士研究生畢業(yè)。
任職要求：
1、專業(yè)：電子封裝技術、材料科學與工程、電子器件與材料工程等專業(yè)；
2、學歷：碩士研究生畢業(yè)；
3、有SIP封裝設計或者集成電路封裝從業(yè)經驗；
4、掌握ANSYS或其他一種結構仿真工具軟件。
職位福利：五險一金、交通補助、加班補助、定期體檢、餐補、全勤獎、帶薪年假、績效獎金