崗位職責(zé):
1、根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求,分解成硬件需求,進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì);
2、進(jìn)行器件選型和原理圖設(shè)計(jì),并進(jìn)行必要的仿真,獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目組分配的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)與維護(hù)工作;
3、負(fù)責(zé)PCB板Layout設(shè)計(jì)并EMC、EMI兼容性審核確認(rèn);
4、負(fù)責(zé)加工后的硬件電路板的板級測試和驗(yàn)證工作,需專門測試人員測試時(shí),要提交相關(guān)說明文件和測試報(bào)告;
5、負(fù)責(zé)編制整機(jī)測試和環(huán)境測試硬件方面的文件,并參與整機(jī)聯(lián)調(diào);
6、按公司要求負(fù)責(zé)編制設(shè)計(jì)文件和工藝文件;負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的質(zhì)量問題;
7、負(fù)責(zé)為產(chǎn)品加工、檢驗(yàn)、業(yè)務(wù)交付推廣等環(huán)節(jié)提供相應(yīng)的技術(shù)支持和培訓(xùn)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī),電子,自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、從事ARM/PPC/X86 等CPU架構(gòu)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工作5年以上;
3、具備扎實(shí)的模擬電路與數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,熟悉DDR3/4,PCI-E, RapidIO,XAUI,KR等高速總線設(shè)計(jì);
4、 有主板,服務(wù)器,以太網(wǎng)交換機(jī)路由器,ATCA產(chǎn)品,CPCI等任一相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉板級電源設(shè)計(jì),如DC/DC, POLA模塊,磚式電源模塊;
6.對SI/EMC/安規(guī)/環(huán)境試驗(yàn)/可靠性試驗(yàn)有一定了解;
7、熟練使用原理圖及PCB相關(guān)設(shè)計(jì)軟件(Allegro或Orcad);
8、熟悉產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)的各流程環(huán)節(jié);
9、英語四級以上,具有團(tuán)隊(duì)合作精神。