模組研發(fā),擅長硬件
工作職責(zé):
1. 研發(fā)規(guī)劃與項(xiàng)目管理
①技術(shù)路線制定:根據(jù)市場需求和公司戰(zhàn)略,制定模組的技術(shù)發(fā)展方向和研發(fā)路線圖。
②項(xiàng)目全周期管理:主導(dǎo)立項(xiàng)、需求分析、開發(fā)計(jì)劃、資源調(diào)配、里程碑跟蹤及風(fēng)險管控,確保項(xiàng)目按時交付。
③跨部門協(xié)作:與產(chǎn)品、生產(chǎn)、采購等部門對接,確保研發(fā)目標(biāo)與業(yè)務(wù)需求對齊。
2. 團(tuán)隊(duì)管理與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)
①團(tuán)隊(duì)建設(shè):組建并培養(yǎng)研發(fā)團(tuán)隊(duì),包括硬件、軟件、測試等職能分工,提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力。
②技術(shù)決策:解決模組設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)問題(如信號完整性、功耗優(yōu)化、兼容性等),主導(dǎo)技術(shù)評審。
③創(chuàng)新推動:跟蹤行業(yè)前沿技術(shù),推動技術(shù)創(chuàng)新和專利布局。
3. 模組開發(fā)與質(zhì)量控制
①設(shè)計(jì)開發(fā):帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)硬件(PCB、射頻等)、軟件(驅(qū)動、嵌入式系統(tǒng))及固件的開發(fā)與集成。
②測試驗(yàn)證:建立測試標(biāo)準(zhǔn),監(jiān)督可靠性測試(如環(huán)境試驗(yàn)、EMC測試)、性能優(yōu)化及認(rèn)證(如CE/FCC)。
③量產(chǎn)支持:協(xié)助解決試產(chǎn)/量產(chǎn)中的工藝問題,確保良率達(dá)標(biāo)。
4. 資源與成本管理
①預(yù)算控制:合理分配研發(fā)經(jīng)費(fèi),優(yōu)化BOM成本,平衡性能與成本需求。
②供應(yīng)鏈協(xié)同:評估并選擇關(guān)鍵元器件供應(yīng)商,確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
5. 文檔與標(biāo)準(zhǔn)化
①技術(shù)文檔:審核設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告、用戶手冊等,確保符合行業(yè)規(guī)范。
②流程優(yōu)化:建立或完善研發(fā)流程,提升團(tuán)隊(duì)效率。
6. 客戶與市場支持
①客戶需求對接:參與客戶技術(shù)交流,定制化開發(fā)解決方案。
②市場競爭力分析:對標(biāo)競品,提出差異化技術(shù)方案。
任職要求
①本科以上學(xué)歷,電子工程、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
②5年以上模組研發(fā)經(jīng)驗(yàn),2年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
③熟悉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及常用工具。