崗位職責(zé):1)模擬/數(shù)字電路、功率及驅(qū)動電路的原理圖設(shè)計、調(diào)試、白盒測試;
2)單板的可靠性分析、可靠性測試,單板維修及故障分析;
3)產(chǎn)品的EMC摸底測試及改進(jìn);
4)電子元器件的選型及樣品測試;
5)單板測試工裝及測試方案設(shè)計;
6)硬件相關(guān)的專利技術(shù)交底書的撰寫;
7)產(chǎn)品組裝指導(dǎo)書的撰寫;
8)產(chǎn)品的ERP-BOM錄入;
9)硬件版本的歸檔維護(hù)。
任職要求:1)本科及以上學(xué)歷,理工科背景,應(yīng)屆畢業(yè)生不限。
2)掌握電路原理知識;
3)了解電路板FMEA分析方法、EMC測試設(shè)計及測試方法、元器件特性及應(yīng)力分析方法。
4)較強的責(zé)任心和團(tuán)隊合作意識,較強的溝通和協(xié)調(diào)能力。
薪資福利:8-10k,試用期提供住宿,餐補,年度獎金,五險一金,商業(yè)險,定期體檢,團(tuán)建等活動。
職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、餐補、周末雙休、節(jié)日福利、試用期住宿、年終獎