崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)主導(dǎo)新產(chǎn)品硬件規(guī)格的制定,包括但不限于功能、性能、接口、功耗等關(guān)鍵指標(biāo)。
2. 能獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)方案可行性分析、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及器件選型,確保設(shè)計(jì)方案滿足產(chǎn)品需求,并降低潛在風(fēng)險(xiǎn)。
3. 負(fù)責(zé)評(píng)估新器件的性能、成本、可靠性等,并輸出器件評(píng)估報(bào)告。
4. 作為項(xiàng)目硬件開發(fā)第一責(zé)任人,負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件領(lǐng)域的開發(fā)進(jìn)度、成本、質(zhì)量及風(fēng)險(xiǎn)管控。
5. 負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)與ID、結(jié)構(gòu)、軟件等部門及供應(yīng)商的接口技術(shù)與關(guān)系,推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行。
6. 負(fù)責(zé)完成硬件設(shè)計(jì)文檔的輸出,包括但不限于Schematic、PCB Layout、BOM、測(cè)試計(jì)劃(Test Plan)等,并確保文檔的準(zhǔn)確性、完整性和可維護(hù)性。
7. 組織或參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)各個(gè)階段的評(píng)審工作。
8. 依據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試規(guī)范,對(duì)PCBA及整機(jī)進(jìn)行調(diào)試、測(cè)試和驗(yàn)證,能夠分析并解決研發(fā)、試產(chǎn)及量產(chǎn)階段出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題,并輸出問題分析報(bào)告和解決方案。
9. 負(fù)責(zé)對(duì)接客戶,能夠清晰、有效地向客戶進(jìn)行本領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)議題的討論與澄清,準(zhǔn)確理解客戶需求,并解答客戶提出的問題。
10. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)的過程總結(jié)、提煉經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),落實(shí)知識(shí)積累,協(xié)助部門主管優(yōu)化崗位工作流程及checklist。
11. 完成上級(jí)主管分派的其它工作。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷。電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),7年以上智能硬件產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 精通模擬電路/數(shù)字電路設(shè)計(jì),有無線音頻類產(chǎn)品類研發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括不限于藍(lán)牙耳機(jī)、TWS、智能穿戴、手機(jī)等。
3. 熟悉智能硬件產(chǎn)品相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
4. 熟悉常用硬件開發(fā)EDA工具,如Pads/Cadence/PowerPCB等;熟悉電路參數(shù)和生產(chǎn)工藝,熟練使用硬件測(cè)試設(shè)備,如示波器/信號(hào)發(fā)生器/頻譜儀等。
5. 具有EMI/EMC debug經(jīng)驗(yàn)。
6. 具有1~3年硬件項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)或帶教新人的經(jīng)驗(yàn),具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力,具有很強(qiáng)的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。