崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)中模擬前端線路設(shè)計(jì),總體線路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和仿真驗(yàn)證工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能,性能要求;
2.完成芯片設(shè)計(jì)相關(guān)文檔,配合版圖工程師完成高質(zhì)量版圖優(yōu)化和設(shè)計(jì),確保版圖質(zhì)量;
3.具備較強(qiáng)的溝通能力和合作精神,能夠與后端團(tuán)隊(duì)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)和市場(chǎng)推廣人員緊密配合,確保產(chǎn)品的順利量產(chǎn)和市場(chǎng)推廣;
4.相關(guān)體系文件的撰寫(xiě);
任職要求:
1、微電子學(xué)、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè);具有3年以上工作經(jīng)驗(yàn),2年以上標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)工作。
2、能夠熟練辦公軟件、熟悉相關(guān)法律法規(guī)、掌握電子元器件專(zhuān)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化等相關(guān)知識(shí);
3、具有較強(qiáng)的判斷能力、解決問(wèn)題能力及良好的職業(yè)道德素養(yǎng)。
4、熟悉掌握國(guó)家、行業(yè)及產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)知識(shí),有電子元器件科研項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)化專(zhuān)職人員證書(shū)優(yōu)先。