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1、電子信息、半導體物理、材料、機械工程等相關專業(yè)，研究生及以上學歷，對各類半導體分立器件、單片集成電路器件、光電器件的基本原理有扎實的功底，對各類器件封裝有一定的認識；
2、熟練應用仿真設計軟件（如SolidWorks、multisim等）、繪圖軟件（如Auto CAD）；
3、熟悉半導體器件封裝基本工藝（如真空燒結、超聲鍵合、塑封成型）。
4、具有實際的先進封裝設計經驗或封裝工藝技術經驗者優(yōu)先，特別是FOPLP封裝；
5、責任心強，工作認真、仔細；
6、具備創(chuàng)新思維、創(chuàng)造力及一定的積極主動性，能夠提出新穎的想法和解決方案；
7、有良好的團隊合作能力、表達能力、溝通協(xié)調能力和學習總結能力；
8、熱愛技術、注重工作效率、刻苦耐勞；
9、有適應能力，能夠快速適應新環(huán)境、新任務、新要求。
崗位職責：
1、針對用戶的需求進行封裝設計，制定封裝工藝技術路線并實現(xiàn)。
2、負責新型封裝材料驗證考核，新封裝工藝技術的研究定型。
3、負責產品的失效分析及工藝改進。
崗位福利：
經錄用待遇從優(yōu)，五險一金、項目獎金，可享受員工培訓、節(jié)日福利、餐飲補貼、租房補貼、取暖補貼、高溫津貼、交通補貼等。