職位描述
C++Verilog編譯器開(kāi)發(fā)
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)Verilog語(yǔ)言編譯器相關(guān)模塊的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和維護(hù)
2. 實(shí)現(xiàn)Verilog代碼的解析、語(yǔ)法分析及基礎(chǔ)語(yǔ)義檢查
3. 參與編譯器與仿真平臺(tái)的數(shù)據(jù)接口開(kāi)發(fā)工作
4. 協(xié)助完成編譯器的功能測(cè)試、驗(yàn)證與基礎(chǔ)性能優(yōu)化
5. 編寫技術(shù)文檔和用戶手冊(cè)
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子工程、軟件工程、電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè)
2、精通C/C++，具備軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3、熟悉Verilog語(yǔ)言規(guī)范和語(yǔ)義
5、掌握Python、Perl等腳本語(yǔ)言
技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備：
6、軟件工程和設(shè)計(jì)模式
7、單元測(cè)試和持續(xù)集成
8、Linux/Ubuntu系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
個(gè)人能力：
l 優(yōu)秀的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)能力
l 強(qiáng)大的問(wèn)題分析和解決能力
l 良好的代碼質(zhì)量意識(shí)和編程規(guī)范
l 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力
l 英文技術(shù)文檔閱讀和撰寫能力
工作經(jīng)驗(yàn)：
2年以上相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
有編譯器、求解器或EDA工具開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
有學(xué)術(shù)論文發(fā)表或開(kāi)源項(xiàng)目貢獻(xiàn)者優(yōu)先
3、熟悉Verilog語(yǔ)言規(guī)范和語(yǔ)義
加分項(xiàng)：
4、了解電路仿真原理和SPICE算法 5、掌握Python、Perl等腳本語(yǔ)言
技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備：
6、軟件工程和設(shè)計(jì)模式
7、單元測(cè)試和持續(xù)集成
8、Linux/Ubuntu系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
個(gè)人能力：
l 優(yōu)秀的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)能力
l 強(qiáng)大的問(wèn)題分析和解決能力
l 良好的代碼質(zhì)量意識(shí)和編程規(guī)范
l 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力
l 英文技術(shù)文檔閱讀和撰寫能力
工作經(jīng)驗(yàn)：
2年以上相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
有編譯器、求解器或EDA工具開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
有學(xué)術(shù)論文發(fā)表或開(kāi)源項(xiàng)目貢獻(xiàn)者優(yōu)先
工作地點(diǎn)
南崗區(qū)哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院
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職位發(fā)布者
呂鋼/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
哈爾濱工業(yè)大學(xué)哈爾濱一芯科技有限公司坐落于美麗的冰城哈爾濱，是依托于哈爾濱工業(yè)大學(xué)極端環(huán)境材料和器件技術(shù)創(chuàng)新中心，專注于高端電子器件和材料方向需求，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。多年來(lái)一直從事EDA軟件開(kāi)發(fā)、電子元器件設(shè)計(jì)、高端半導(dǎo)體封裝材料等領(lǐng)域的研發(fā)工作，建設(shè)了具有國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的開(kāi)放式研究平臺(tái)。在宇航級(jí)電子器件設(shè)計(jì)、可靠性評(píng)價(jià)、EDA軟件開(kāi)發(fā)、高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，完全掌握了工藝及器件仿真工具的研究開(kāi)發(fā)關(guān)鍵技術(shù)。公司成立了先進(jìn)的電子器件及材料研發(fā)基地，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的仿真軟件、電子材料生產(chǎn)平臺(tái)、器件研發(fā)平臺(tái)、封裝測(cè)試及評(píng)價(jià)平臺(tái)。公司專注于為客戶提供高端電子器件和材料綜合解決方案，具備銀漿材料、灌封材料、防護(hù)材料和塑封材料四大電子材料產(chǎn)品研發(fā)和中試能力，已與國(guó)內(nèi)主要用戶形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。誠(chéng)邀各界人才加盟，共創(chuàng)偉業(yè)！
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