崗位職責:
1、負責半導體研磨設備軟件開發(fā);
2、參與需求分析與可行性方案研究;
3、配合硬件工程師和服務端進行聯(lián)調(diào)、測試,完成產(chǎn)品的整合;
4、負責相關產(chǎn)品技術支持,根據(jù)工作需要完成相關文檔的編寫。
5、協(xié)助解決小組人員在開發(fā)過程中出現(xiàn)的技術疑難問題;
6、承擔核心框架,組件,功能以及核心交互API的開發(fā)。
任職要求:
1、計算機/軟件工程相關專業(yè),本科或以上學歷;
2、具有電子商務平臺分布式開發(fā)經(jīng)驗或低代碼/無代碼系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟悉常用的設計模式,精通多線程編程、網(wǎng)絡編程,對JPA框架、Springboot、SpringCloud框架等常用框架能夠熟練使用并且有深入理解;
4、掌握redis,mysql,netty,MQ消息隊列等技術棧;
5、有WebFlux,Vert.x,Reactor方面編程經(jīng)驗者優(yōu)先,熟悉物聯(lián)網(wǎng)模塊及其協(xié)議棧開發(fā)者優(yōu)先;
6、熟悉MQTT,Modbus等物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議;
7、有3-5年以上開發(fā)經(jīng)驗;
8、有項目獨立設計能力、架構能力優(yōu)先;
9、有創(chuàng)業(yè)精神,有奮斗者精神,抗壓能力強;
10、積極主動,良好的溝通能力,團隊協(xié)作與團隊管理能力。