崗位職責(zé):
1.承擔(dān)新產(chǎn)品研發(fā)硬件設(shè)計和調(diào)試,硬件選型、繪制原理圖圖紙、硬件調(diào)試、信號測試等;
2.指導(dǎo)layout,跟進(jìn)PCB制板、貼片等,處理遇到的技術(shù)問題;
2.跟進(jìn)與指導(dǎo)新產(chǎn)品的測試、認(rèn)證等,并做相應(yīng)的整改等;
3.參與硬件開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范更新,硬件原理圖庫、研發(fā)數(shù)據(jù)庫等維護(hù);
4.協(xié)助產(chǎn)品改進(jìn)與更新?lián)Q代,承擔(dān)相應(yīng)的硬件工作;
5.維護(hù)公司量產(chǎn)的硬件產(chǎn)品,解決生產(chǎn)、測試等遇到的問題;
6.指導(dǎo)研發(fā)助理對生產(chǎn)資料的維護(hù),并核查ERP中存在錯誤;
7.完成工藝流程、工藝文件編制等工作。
崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、通訊、控制、傳感器、計算機等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路,熟練原理圖設(shè)計與硬件調(diào)試;
3、熟悉orcad原理圖工具的使用;
4、熟悉電子產(chǎn)品認(rèn)證測試等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),熟悉ESD、浪涌、EFT、EMI等EMC測試標(biāo)準(zhǔn)與對應(yīng)設(shè)計要求;
5、熟悉示波器、信號發(fā)生器、頻譜儀等儀器的使用;
6、熟悉PCB制板、貼片等工藝;
7、了解信號完整性、電源完整性
8、熟悉高速信號設(shè)計,有高速板卡設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
9、至少3年以上實際產(chǎn)品的硬件設(shè)計經(jīng)驗,有獨立完成項目的能力;
10、有基于芯片的嵌入式系統(tǒng)或更復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計經(jīng)驗;
11、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有較強的上進(jìn)心和團隊合作精神;
職位福利:五險一金、績效獎金、餐補、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利、周末雙休