崗位職責(zé):
1、將錫膏印刷在電路板上,確保錫膏厚度符合要求,完成后并送貼片工位;根據(jù)BOM文件,將需要貼片的電子元器件擺放在電路板上,完成后,將其成批量過(guò)回流焊進(jìn)行焊接。
2、根據(jù)BOM文件,將需要手插件的電子元器件擺放在電路板上,使用電烙鐵進(jìn)行焊接。
3、根據(jù)工藝文件,將傳感器線纜進(jìn)行焊接。
4、根據(jù)工藝文件,將電路板和相關(guān)部件組裝到殼體內(nèi)部,完成后送測(cè)試工位。
任職要求:
1)1年以上電子產(chǎn)品貼片焊接、組裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2)熟悉常用電子元器件和各類(lèi)焊接工具,具有較強(qiáng)的電路板貼片手工焊接技能;
3)能夠熟練焊接封裝微小的貼片元件;
4)工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有強(qiáng)烈的進(jìn)取心,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和計(jì)劃執(zhí)行能力;
5)良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神、積極熱誠(chéng)的工作態(tài)度。
原標(biāo)題:《電路板焊接》