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工作職責(zé)崗位職責(zé):
1. 從全球研發(fā)基地轉(zhuǎn)移工藝平臺搭建，并在無錫建立工藝和設(shè)備。
2. 管理一批工藝工程師/技術(shù)人員，在新產(chǎn)品導(dǎo)入階段實施制造生產(chǎn)線的技術(shù)改進(jìn)活動。
3. 工藝程序的審核和文件的起草;開發(fā)和設(shè)計工藝相關(guān)工裝。
4. 執(zhí)行工藝相關(guān)數(shù)據(jù)分析，并提供糾正措施和后續(xù)措施。
5. 與產(chǎn)品開發(fā)，工藝開發(fā)團(tuán)隊和跨職能團(tuán)隊合作，確保新產(chǎn)品生產(chǎn)流程和上游生產(chǎn)流程滿足DFM目標(biāo)。
6. 參與開發(fā)模塊行業(yè)的相關(guān)技術(shù)/工藝工作，并與供應(yīng)商一起解決開發(fā)階段出現(xiàn)的問題。
7. 編制和更新工藝工程文件，如工藝流程圖、PFMEA、作業(yè)指導(dǎo)書等。與ME團(tuán)隊合作，將新項目轉(zhuǎn)入量產(chǎn)，并在過渡階段實現(xiàn)足夠的量產(chǎn)。
資質(zhì)任職要求:
1. 10年以上半導(dǎo)體組裝或光電領(lǐng)域工藝工作經(jīng)驗，3年以上新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移或引進(jìn)管理經(jīng)驗。有過帶工程師團(tuán)隊的經(jīng)驗。
2. 本科第一學(xué)歷，良好的中英文溝通能力，聽說讀寫熟練。
3.對晶圓切割、模鍵合、線鍵合、共晶鍵合wafer dicing, die Bonding, wire bonding and eutectic bonding等設(shè)備和工藝有深入的了解。
4. 有分析和解決問題的經(jīng)驗。
4. 負(fù)責(zé)NPI小批量生產(chǎn)向大批量生產(chǎn)ME的轉(zhuǎn)變。
6. 良好的問題解決能力，人際關(guān)系，分析能力和知識。
7. 能夠獨立完成工作，或與相關(guān)部門成員合作。
8. 愿意海外出差（視情況而定）。