崗位內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、評(píng)審和優(yōu)化;
2.參與智能硬件的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證;
3.協(xié)助研發(fā)解決硬件故障并提出改進(jìn)措施,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
4.管理與維護(hù)產(chǎn)品BOM(物料清單),編寫產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品說明書等技術(shù)文檔;
5.了解產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與成型、加工、裝配要求,會(huì)應(yīng)用三維模型及二維工程圖完成零部件設(shè)計(jì)圖紙;
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)背景;
2. 至少參與過一個(gè)完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),有參與硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 熟練使用至少一種3D繪圖軟件(UG/CREO/SolidWorks/Pro/E),CAD等軟件;
4. 了解模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理并有實(shí)踐操作經(jīng)歷;
5. 具有創(chuàng)新意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具。