1、負責具體產(chǎn)品的立項工作,在產(chǎn)品的改進、升級;負責具體基礎試驗;
3、負責客戶端具體產(chǎn)品的技術溝通、交流;
3、負責書寫專利;
4、配合其他部門具體產(chǎn)品的技術需求;
5、負責產(chǎn)品技術支持(了解封裝工藝、懂得封裝缺陷和產(chǎn)品的相關性、會溝通);
6、有害物質(zhì)培訓和檢測;
7、運用汽車行業(yè)工具APQP/FMEA開發(fā)新產(chǎn)品和管理項目;
8、可接受優(yōu)秀應屆生;
9、有半導體相關行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
職位福利:績效獎金、包吃、包住、定期體檢、高溫補貼、節(jié)日福利、五險一金、通訊補助