崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集硬件設(shè)備的研發(fā)工作,包括硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)
2. 進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、DSP或其他處理器)及系統(tǒng)分析
3. 完成硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、PCB Layout、硬件調(diào)試
4. 制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能實(shí)驗(yàn)、技術(shù)規(guī)格說明書編寫
6. 配合進(jìn)行技術(shù)評(píng)估和檢測,確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、自動(dòng)化、通信技術(shù)等相關(guān)專業(yè)
2. 3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有電力行業(yè)或數(shù)據(jù)采集設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3. 扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路知識(shí),能獨(dú)立完成復(fù)雜電路設(shè)計(jì)
4. 熟練掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)
5. 熟悉多層PCB板設(shè)計(jì)規(guī)則和電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)
6. 熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試儀器
7. 具備硬件故障診斷和問題解決能力
8. 熟悉產(chǎn)品EMC測試和安規(guī)認(rèn)證流程