崗位職責(zé):
高級硬件工程師
a) 獨立完成元器件數(shù)量≥1000個的板卡原理設(shè)計;
b) 預(yù)研國產(chǎn)器件和平臺;
c) 指導(dǎo)layout進(jìn)行布局布線;
d) 與工業(yè)設(shè)計師、結(jié)構(gòu)設(shè)計師溝通配合落實硬件實施;
e) 科研階段物料采購申請,設(shè)計文件歸檔,單板調(diào)試、配合負(fù)責(zé)人、結(jié)構(gòu)設(shè)計師、軟硬件驅(qū)動和軟件設(shè)計師完成項目驗證,調(diào)試細(xì)則編寫,設(shè)計更改。
2) 底層驅(qū)動工程師
熟悉Linux,Windows操作系統(tǒng),能在上述操作系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試硬件設(shè)備的知識和經(jīng)驗。
任職資格:
a) 精通高速AD/DA,ARM/PowerPC/FPGA/DSP/板載電源/橋片的硬件原理和器件應(yīng)用;
b) 熟練掌握
RS232/RS485/RS422/CAN/LAN/PCIE/SRIO/EMIF等相關(guān)接口的電路設(shè)計,熟悉相關(guān)通信協(xié)議;
c) 具備原理圖設(shè)計、布線審查、硬件調(diào)試、文件編制的能力;
d) 熟練運用cadence/mentor/AD等設(shè)計工具,設(shè)計原理圖,指導(dǎo)layout進(jìn)行布線;
e) 具備一定的板卡級EMC設(shè)計經(jīng)驗,確保EMC板卡級落地實施。