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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)與客戶溝通封裝需求，內(nèi)部協(xié)調(diào)資源，編制項目開發(fā)計劃，主導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)問題解決，安排和推動新產(chǎn)品試生產(chǎn)，并及時反饋解決問題。
2、制定封裝工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，主導(dǎo)DOE實驗及可靠性認(rèn)證，監(jiān)控項目風(fēng)險，解決試產(chǎn)中的工藝異常，推動良率提升。
3、在產(chǎn)品設(shè)計階段介入，評審芯片封裝/測試方案可行性，提供DFM建議，主導(dǎo)封裝BOM選型和成本優(yōu)化。
4、統(tǒng)籌芯片從首件到量產(chǎn)的全部節(jié)點(diǎn)，鎖定工藝、測試等技術(shù)狀態(tài)，跨部門推進(jìn)項目準(zhǔn)時交付。
5、跟進(jìn)項目異常情況，通過不良解析、工藝優(yōu)化進(jìn)行改善；持續(xù)監(jiān)控量產(chǎn)數(shù)據(jù)，推動測試時間壓縮、材料替代等降本措施。
6、負(fù)責(zé)項目資料整理及系統(tǒng)維護(hù)，輸出如Build
report、DOE report等新產(chǎn)品導(dǎo)入的相關(guān)評審報告。
任職要求：
1、3年以上半導(dǎo)體封裝NPI或相關(guān)領(lǐng)域（如工藝、量產(chǎn)導(dǎo)入）的經(jīng)驗。
2、有FCBGA/LGA或Bumping/FO/WLCSP/SIP等工藝管控經(jīng)驗。
3、有從芯片CP/封裝/可靠性研發(fā)到量產(chǎn)完整流程拉通經(jīng)驗者尤佳。
4、能運(yùn)用相關(guān)質(zhì)量工具：DOE（實驗設(shè)計）、SPC（統(tǒng)計過程控制）、FMEA（失效模式與影響分析）、8D報告、魚骨圖等。
5、較強(qiáng)的分析問題能力，能系統(tǒng)性分析復(fù)雜工藝問題，且能運(yùn)用Minitab 或 JMP 進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
6、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，需要高效對接客戶、封裝廠、測試廠等多方資源，內(nèi)部負(fù)責(zé)與各部門協(xié)調(diào)。
7、能適應(yīng)快節(jié)奏、高強(qiáng)度項目節(jié)奏，抗壓能力強(qiáng)。