工作職責(zé)
1、根據(jù)產(chǎn)品總體方案,負(fù)責(zé)硬件電路詳細(xì)設(shè)計,繪制電路原理圖,主要包括電源、時鐘、FPGA/ARM及外圍電路、信號驅(qū)動等;
2、負(fù)責(zé)指導(dǎo)PCB設(shè)計工程師完成layout,給出器件布局、PCB外觀設(shè)計、PCB走線、阻抗匹配及信號完整性建議;
3、負(fù)責(zé)硬件電路方案設(shè)計報告的編寫,結(jié)合總體方框圖,電源、時鐘方案樹形圖等進(jìn)行方案評審;
4、負(fù)責(zé)PCBA測試、信號測試,并編寫硬件測試報告,配合軟件進(jìn)行硬件調(diào)試;
5、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程等相關(guān)專業(yè)。3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,4年以上硬件設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗;
2、具備較豐富的模擬/電源電路設(shè)計、調(diào)試成功項目經(jīng)歷;
3、具備半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)、通訊行業(yè)或醫(yī)療設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、良好的英文讀寫能力,較強的學(xué)習(xí)與研究能力、創(chuàng)新能力;
5、較強的團隊合作能力,有責(zé)任心、大局觀。