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崗位職責：
1. 負責半導體器件(塑封IC、陶瓷封裝芯片等)的失效樣品制備與開封工作，使用激光開封機、化學腐蝕開封機等專業(yè)設備，精準暴露內部晶圓及引線結構。
2. 依據失效分析流程，確保開封過程不損傷關鍵失效區(qū)域，保持樣品完整性，為后續(xù)電性分析、形貌觀察等環(huán)節(jié)提供合格樣品。
3. 操作并維護開封設備(如激光開封機、化學腐蝕臺)，定期校準設備參數，確保工藝穩(wěn)定性。
4. 協(xié)助工程師完成失效分析報告，記錄開封過程的關鍵參數及樣品狀態(tài)。
5. 參與實驗室能力建設，優(yōu)化樣品制備流程，提升開封效率與成功率。
崗位要求：
1. 本科及以上學歷，電子、材料、微電子、物理等相關專業(yè)。
2. 2年以上半導體失效分析樣品制備經驗，熟練掌握激光開封、化學開封等工藝。
3. 熟悉常見封裝結構(如QFP、BGA、陶瓷封裝)及開封注意事項。
4. 具備較強的動手能力和耐心，工作嚴謹細致，注重操作安全與樣品保護。
5. (優(yōu)先)有ISO17025實驗室經驗或熟悉FA流程(如EMMI、FIB、SEM等后續(xù)分析)。