崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)研發(fā)部技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)、管理和人才培養(yǎng),提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)水平;
2.負(fù)責(zé)工藝研發(fā)項(xiàng)目,制定工藝研發(fā)計(jì)劃,制定工藝流程和規(guī)范;
3.負(fù)責(zé)工藝整合與優(yōu)化,分析各工藝模塊之間的相互影響和交互作用,解決整合中技術(shù)難題;
4.負(fù)責(zé)技術(shù)轉(zhuǎn)移與量產(chǎn)支持,將研發(fā)成功的工藝與產(chǎn)品順利導(dǎo)入和穩(wěn)定生產(chǎn);
5.組織監(jiān)控在線產(chǎn)品狀態(tài),分析WAT參數(shù),識(shí)別在線產(chǎn)品工藝風(fēng)險(xiǎn);
6.參與公司工藝技術(shù)發(fā)展規(guī)劃制定。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;
2.微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè);
3.10年以上8英寸或12英寸半導(dǎo)體工藝研發(fā)與整合經(jīng)驗(yàn),5年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
4.精通半導(dǎo)體器件物理,熟悉180nm~65nm工藝制程,較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力;
5.良好的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力,出色的溝通協(xié)調(diào)能力,責(zé)任心強(qiáng),抗壓能力強(qiáng)。