1.完成新品前期的跟蹤和技術(shù)溝通,對本專業(yè)新產(chǎn)品技術(shù)指標進行分析和確認;
2.按照國際、國家標準文件和用戶要求進行產(chǎn)品設(shè)計開發(fā);
3.負責底層硬件開發(fā)、設(shè)計的策劃和實施,已定型產(chǎn)品的改進改型;
4.編制產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)范、技術(shù)規(guī)范、裝調(diào)說明書、履歷本等技術(shù)資料;
5.根據(jù)標準和產(chǎn)品不同特點,在設(shè)計工作中開展計算機輔助設(shè)計、優(yōu)化設(shè)計、可靠性、維修性、保障性、安全性設(shè)計及其它數(shù)理統(tǒng)計方法的應用;
6.負責新產(chǎn)品在設(shè)計開發(fā)過程中設(shè)計評審的準備、申請、設(shè)計報告及相關(guān)問題的處理;
7.負責產(chǎn)品研制階段按型號系統(tǒng)要求,開展故障報告、分析和糾正措施系統(tǒng)工作;
8.負責與客戶進行技術(shù)問題的溝通,完成各階段的技術(shù)支持.
任職要求:
1.熟悉電磁兼容、測試性及可靠性相關(guān)知識;
2.熟悉嵌入式硬件開發(fā);
3.熟悉PCB板設(shè)計、散熱機構(gòu)設(shè)計,具有電路仿真及容差分析經(jīng)驗;
4.具有創(chuàng)新及獨立開發(fā)能力;
5.熟悉電源、電子、電氣類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.有較強的協(xié)調(diào)和溝通能力。
職位福利:績效獎金、帶薪年假、通訊補助、交通補助、餐補、定期體檢、五險一金