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更新于 10月13日

高級(jí)機(jī)械工程師

9000-18000元
  • 深圳光明區(qū)
  • 3-5年
  • 大專(zhuān)
  • 全職
  • 招2人

職位描述

非標(biāo)設(shè)備研發(fā)電氣設(shè)備精密設(shè)備設(shè)計(jì)安裝/調(diào)試工業(yè)自動(dòng)化電氣機(jī)械/電力設(shè)備電子設(shè)備制造
一、技術(shù)能力與工具
1. 設(shè)計(jì)軟件:
- 精通SolidWorks、AutoCAD等三維設(shè)計(jì)軟件,部分需掌握UG?。
2. 機(jī)械設(shè)計(jì)核心技能:
- 獨(dú)立完成非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì),包括機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳動(dòng)系統(tǒng)(導(dǎo)軌絲桿、電機(jī)選型等)及氣動(dòng)元件?。
- 熟悉材料性能、機(jī)加工工藝(鈑金、熱處理等)及形位公差應(yīng)用?。
3. 行業(yè)專(zhuān)項(xiàng)經(jīng)驗(yàn):
- 優(yōu)先領(lǐng)域:半導(dǎo)體設(shè)備(如固晶貼裝)、新能源(軟包電池)、3C自動(dòng)化、物流線(xiàn)或精密檢測(cè)設(shè)備?。
二、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)與問(wèn)題解決
1. 獨(dú)立項(xiàng)目能力:
- 需主導(dǎo)過(guò)至少1個(gè)完整非標(biāo)項(xiàng)目(從設(shè)計(jì)到驗(yàn)收)?。
2. 復(fù)雜問(wèn)題處理:
- 能分析設(shè)備時(shí)序、優(yōu)化結(jié)構(gòu),并解決生產(chǎn)調(diào)試中的技術(shù)問(wèn)題?。
三、專(zhuān)業(yè)背景與學(xué)歷
1. 學(xué)歷要求:
- 大專(zhuān)及以上學(xué)歷,優(yōu)先本科?。
- 專(zhuān)業(yè)需為機(jī)械工程、機(jī)電一體化或相關(guān)領(lǐng)域?。
2. 經(jīng)驗(yàn):
- 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)需3年以上(非標(biāo)自動(dòng)化領(lǐng)域優(yōu)先)?。

四、軟技能與職業(yè)素養(yǎng)
1. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通:
- 具備跨部門(mén)協(xié)調(diào)能力(如與客戶(hù)、采購(gòu)對(duì)接)?,強(qiáng)調(diào)團(tuán)隊(duì)精神?。
2. 創(chuàng)新與執(zhí)行力:
- 要求設(shè)計(jì)思路清晰、創(chuàng)新意識(shí)強(qiáng),且工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致?。

工作地點(diǎn)

深圳光明區(qū)華強(qiáng)創(chuàng)意公園5棟A座1109號(hào)

職位發(fā)布者

馮春/HR

三日內(nèi)活躍
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公司Logo深圳市納研科技有限公司
深圳市納研科技有限公司,成立于2007年,位于深圳市南山區(qū)集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園,屬?lài)?guó)家高新技術(shù)企業(yè);專(zhuān)注于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā),具有定制特殊圖像處理算法的技術(shù)優(yōu)勢(shì),擁有多項(xiàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心算法,擁有多項(xiàng)中國(guó)專(zhuān)利,是定位于面向高端的機(jī)器視覺(jué)設(shè)備和系統(tǒng)集成商。長(zhǎng)期以來(lái),納研與北美、日本一些高科技公司建立了良好穩(wěn)固的合作關(guān)系。同時(shí)與加拿大滑鐵盧大學(xué),武漢大學(xué)和深圳大學(xué)的機(jī)器視覺(jué)實(shí)驗(yàn)室建立了合作研發(fā)關(guān)系,共同研發(fā)工業(yè)機(jī)器視覺(jué)的核心算法和AI技術(shù)。與日本VTEC共同研發(fā)核心的高精密制造工藝和技術(shù)。公司的主要業(yè)務(wù)涉及手機(jī)玻璃蓋板/2D, 2.5D, 3D, 3.5D外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備; LCD/OLED液晶模組點(diǎn)燈檢測(cè)設(shè)備;高精度陣列圖案檢測(cè)設(shè)備、包括被動(dòng)元器件、LCD/TFT/OLED/MOLED/MiniLED等;基于傾斜攝影測(cè)量PCB過(guò)孔檢測(cè)之機(jī)器視覺(jué),非接觸檢測(cè)PCB過(guò)孔的鍍銅質(zhì)量及連通性;LED封裝在線(xiàn)檢測(cè)及陶瓷缺陷在線(xiàn)檢測(cè)。同時(shí)公司根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì),研發(fā)工業(yè)自動(dòng)化中的標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)定位系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化檢測(cè)通用算法平臺(tái)等。
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