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職責描述：
1、負責硬件電路板方案制定、芯片選型、原理圖設(shè)計及PCB制作；
2、負責硬件電路板的固件設(shè)計、功能調(diào)試、性能測試和質(zhì)量控制；
3、編寫相關(guān)設(shè)計文檔、測試計劃及測試報告；
4、能根據(jù)項目進度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品；
5、負責公司研發(fā)產(chǎn)品的現(xiàn)場技術(shù)支持與量產(chǎn)維護相關(guān)工作。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上硬件設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、具備FPGA開發(fā)經(jīng)驗；
4、有良好的模擬和數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ)，具有一定高速電路設(shè)計工作經(jīng)驗；
5、熟練使用EDA工具進行設(shè)計；
6、熟練使用示波器、邏輯分析儀等常用儀器；
7、動手能力強，能夠獨立分析、解決產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的問題；
8、有產(chǎn)品化經(jīng)驗或獨立完成相關(guān)設(shè)計者優(yōu)先；
9、有相關(guān)醫(yī)療設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。