崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)定制化功率模塊方案設(shè)計(jì)、產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方式、基板設(shè)計(jì)、對接外協(xié)方(封裝廠、基板廠)工藝、產(chǎn)品測試、全生命周期管理,產(chǎn)品技術(shù)狀態(tài)管理、項(xiàng)目文件歸檔;
2、負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)、電源管理芯片封裝測試跟蹤推進(jìn)、制定測試方案,進(jìn)行芯片特性測試、開關(guān)電源系統(tǒng)測試,產(chǎn)品全生命周期管理、文件歸檔;
3、負(fù)責(zé)規(guī)格書的制作、審核以及外發(fā)客戶數(shù)據(jù)的審核;
4、負(fù)責(zé)失效分析;
5、配合銷售做產(chǎn)品推廣,收集客戶需求;
6、配合質(zhì)量相關(guān)文件及審核工作;
7、基于崗位職責(zé)與其他部門對接及領(lǐng)導(dǎo)安排其他工作。
崗位要求:
1、本科以上,電子、 微電子、電氣、應(yīng)用物理等相關(guān)專業(yè);
2、1年以上該崗位經(jīng)驗(yàn),熟悉功率模塊工藝或集成電路測試;
3、熟悉半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)及工藝,了解并能指導(dǎo)FA流程,如開封、光學(xué)檢查、電性失效定位、物理成分分析,能夠協(xié)助FAE完成客訴分析。