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一、主要職責(zé)：
（1） 負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件客戶EMC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、功能資源、性能電參等需求分析，配合系統(tǒng)及相關(guān)部門(mén)完成硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)。器件選型、成本核算及VAVE工作；
（2） 負(fù)責(zé)FPGA硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，進(jìn)行IP核設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，系統(tǒng)電源樹(shù)及相關(guān)設(shè)計(jì)計(jì)算，設(shè)計(jì)選型分析，EMC標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別及落實(shí)硬件設(shè)計(jì)方案；
（3） 負(fù)責(zé)原理圖各設(shè)計(jì)，新規(guī)器件測(cè)試及建庫(kù)，按照公司要求進(jìn)行圖紙自查及評(píng)審。配合EDA進(jìn)行布局方案設(shè)計(jì)及評(píng)估，按照項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)完成各階段評(píng)審。
（4） 制定測(cè)試設(shè)計(jì)報(bào)告及計(jì)劃，協(xié)調(diào)測(cè)試部進(jìn)行功能及性能測(cè)試，解決測(cè)試問(wèn)題。
（5） 負(fù)責(zé)產(chǎn)品工程導(dǎo)入，產(chǎn)線問(wèn)題協(xié)助排查，優(yōu)化設(shè)計(jì)工藝等。
（6） 負(fù)責(zé)建庫(kù)及維護(hù)，負(fù)責(zé)原理圖庫(kù)和PCB封裝庫(kù)、庫(kù)管理及建庫(kù)規(guī)范指定等
（7） 協(xié)助硬件日常相關(guān)的測(cè)試工作；
二、勝任能力及要求：
（1） 本科及以上學(xué)歷；
（2） 5年以上FPGA IP核設(shè)計(jì)，熟悉視頻圖像處理、Warping、視頻解串、DDR、Flash、電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，汽車(chē)電控ECU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立承擔(dān)3個(gè)以上完整項(xiàng)目。
（3） 具有較為系統(tǒng)的模電、數(shù)電、高速信號(hào)的理論知識(shí)和設(shè)計(jì)技能，熟悉EMC設(shè)計(jì)；
（4） 能熟練使用Cadence Allegro工具進(jìn)行復(fù)雜高密度視頻、ETH、CAN等設(shè)計(jì)；
（5） 能熟練使用Capture原理圖工具完成PCB Layout的原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入，可獨(dú)立完成PCB的相關(guān)布局設(shè)計(jì)；
（6） 熟悉汽車(chē)行業(yè)DV標(biāo)準(zhǔn)，熟悉PCB及PCBA生產(chǎn)工藝，熟悉IPC規(guī)范；
（7） 具有較強(qiáng)的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
（8） 工作任務(wù)的規(guī)劃與分解能力，優(yōu)秀的自我時(shí)間管理能力；
（9） 有電源完整性（PI）和信號(hào)完整性(SI)相關(guān)理論知識(shí)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
（10） 有EMC設(shè)計(jì)、熱仿真能力優(yōu)先；
（11） 具有一定的英文功底，能夠閱讀、編寫(xiě)英語(yǔ)技術(shù)文檔和測(cè)試報(bào)告。