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崗位職責(zé): 1.負責(zé)產(chǎn)品的硬件需求分析、設(shè)計、器件選型(BOM)、PCB布板、調(diào)試、故障分析與整改工作; 2.按照研發(fā)流程、規(guī)范、項目管理制度進行研發(fā)設(shè)計活動; 3.參與相關(guān)質(zhì)量活動，確保硬件設(shè)計按時保質(zhì)完成 4.與機構(gòu)工程師對接完成板型及接口設(shè)計等工作 5.與軟件工程師聯(lián)合調(diào)試電路，給出邏輯定義及改進策略 6.需要經(jīng)常出差與客戶進行技術(shù)交流 任職要求: 1.熟悉單片機的常用外設(shè)，熟悉各種通訊接口，如12C，SPI，RS232，EIA485，CAN，USB，DDR.Ethernet等; 2.熟悉高速電路設(shè)計規(guī)范，有數(shù)字電路Layout經(jīng)驗，能獨立完成調(diào)試測試; 3.熟悉DC-DC電源、CAN，LIN，WIFI、藍牙、RFID等電路設(shè)計; 4.有一定的英文能力，能閱讀英文資料和文獻; 5.熟練使用各類測試及調(diào)試儀器，如萬用表，示波器，頻譜儀、LCR橋、電子負載、網(wǎng)絡(luò)分析儀，電烙鐵，熱風(fēng)槍等工具，對電路板進行分析Debug及Rework. 6.熟練掌握OrCad Allegro, PADS,AD等至少一種原理圖繪制及PCB Layout工具。 7.形象佳，溝通能力強。