崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品需求,負(fù)責(zé)硬件總體方案設(shè)計以及器件選
型評估;
2.負(fù)責(zé)單板硬件原理圖設(shè)計,并協(xié)助PCB進(jìn)行布局
布線,對PCB設(shè)計質(zhì)量進(jìn)行評審;
3.協(xié)助工廠進(jìn)行硬件單板的試制,回板后對單板功能及信號進(jìn)行調(diào)試、測試;
4.協(xié)助軟件工程師調(diào)試產(chǎn)品基本功能,解決項目開發(fā)過程中的各種問題;
5.跟蹤產(chǎn)品量產(chǎn)及市場反饋問題,提出解決方案,維護(hù)產(chǎn)品穩(wěn)定性及可靠性
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、通信、自動控制等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.精通嵌入式系統(tǒng)設(shè)計,熟練掌握MCU、DSP
ARM、CPLD/FPGA等硬件平臺開發(fā);
3.精通數(shù)字電路和模擬電路,有較強(qiáng)的硬件設(shè)計及調(diào)試能力;
4.熟悉高速電路設(shè)計,傳輸線理論及時序分析,對EMC 有較深理解、且具有相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗;
6.能獨(dú)立進(jìn)行單板原理圖設(shè)計、調(diào)試,確保電路可
靠;
7.具有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)能力,能積極主動推動項目進(jìn)行;