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一、崗位職責(zé)
1. 研發(fā)項(xiàng)目與產(chǎn)品交付項(xiàng)目全周期管理：全面負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)（包括前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等環(huán)節(jié)）和制造（涵蓋晶圓制造、封裝測(cè)試等流程）相關(guān)的研發(fā)項(xiàng)目及產(chǎn)品交付項(xiàng)目，從項(xiàng)目立項(xiàng)、規(guī)劃、執(zhí)行、監(jiān)控到收尾的全生命周期進(jìn)行管理，確保項(xiàng)目目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
2. 項(xiàng)目計(jì)劃制定與執(zhí)行：根據(jù)項(xiàng)目需求和公司戰(zhàn)略目標(biāo)，制定詳細(xì)的項(xiàng)目計(jì)劃，明確項(xiàng)目范圍、時(shí)間節(jié)點(diǎn)、成本預(yù)算、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)等關(guān)鍵要素，并組織項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格按照計(jì)劃執(zhí)行，及時(shí)跟蹤項(xiàng)目進(jìn)展情況。
3. 資源協(xié)調(diào)與管理：協(xié)調(diào)企業(yè)內(nèi)部各部門(mén)（如研發(fā)、生產(chǎn)、采購(gòu)、質(zhì)量、市場(chǎng)等）的資源，包括人力、物力、財(cái)力等，合理分配資源，確保項(xiàng)目資源的充足和高效利用，解決項(xiàng)目執(zhí)行過(guò)程中出現(xiàn)的資源沖突問(wèn)題。
4. 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)與問(wèn)題管理：建立健全項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警機(jī)制，定期對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，識(shí)別潛在的風(fēng)險(xiǎn)因素，并制定相應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)策略；及時(shí)發(fā)現(xiàn)項(xiàng)目執(zhí)行過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，組織相關(guān)人員進(jìn)行分析和解決，確保項(xiàng)目按期保質(zhì)推進(jìn)。
5. 項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)管理與溝通：組建并管理項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，明確團(tuán)隊(duì)成員的職責(zé)和分工，激發(fā)團(tuán)隊(duì)成員的工作積極性和創(chuàng)造力；建立有效的溝通機(jī)制，及時(shí)與項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員、公司管理層、客戶(hù)及合作伙伴進(jìn)行溝通協(xié)調(diào)，確保項(xiàng)目信息的及時(shí)傳遞和共享。
6. 項(xiàng)目質(zhì)量與成本控制：嚴(yán)格把控項(xiàng)目質(zhì)量，建立項(xiàng)目質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和流程，確保項(xiàng)目成果符合質(zhì)量要求；加強(qiáng)項(xiàng)目成本控制，監(jiān)控項(xiàng)目成本支出情況，及時(shí)調(diào)整成本預(yù)算，確保項(xiàng)目在預(yù)算范圍內(nèi)完成。
7. 項(xiàng)目總結(jié)與經(jīng)驗(yàn)推廣：項(xiàng)目結(jié)束后，及時(shí)進(jìn)行項(xiàng)目總結(jié)，分析項(xiàng)目執(zhí)行過(guò)程中的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)，形成項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告；將項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)推廣到其他項(xiàng)目中，不斷提升公司項(xiàng)目管理水平。
二、任職要求
1. 學(xué)歷與專(zhuān)業(yè)：本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、項(xiàng)目管理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：
1）具有 3 年及以上芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目或產(chǎn)品交付項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片設(shè)計(jì)與制造的全流程（前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等）。
2）有成功主導(dǎo)過(guò)至少 1 個(gè)以上芯片研發(fā)項(xiàng)目或產(chǎn)品交付項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成項(xiàng)目的規(guī)劃、執(zhí)行、監(jiān)控和收尾工作。
3. 專(zhuān)業(yè)技能：
1）熟悉項(xiàng)目管理知識(shí)體系（如 PMBOK），掌握項(xiàng)目管理工具（如 Project、Jira、禪道等），具備較強(qiáng)的項(xiàng)目計(jì)劃制定、資源協(xié)調(diào)、風(fēng)險(xiǎn)管控、成本控制和質(zhì)量保證能力。
2）了解芯片設(shè)計(jì)工具（如 Cadence、Synopsys 等）和制造工藝（如 CMOS、FinFET 等），能夠與研發(fā)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行有效的技術(shù)溝通。
3）具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能夠通過(guò)對(duì)項(xiàng)目數(shù)據(jù)的分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)項(xiàng)目問(wèn)題并提出解決方案。
4. 綜合素質(zhì)：
1）具有較強(qiáng)的責(zé)任心和敬業(yè)精神，能夠承受較大的工作壓力，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
2）具備優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力，能夠有效地協(xié)調(diào)企業(yè)內(nèi)部各部門(mén)資源，帶領(lǐng)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)達(dá)成項(xiàng)目目標(biāo)。 3）具有較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力和創(chuàng)新思維，能夠在項(xiàng)目執(zhí)行過(guò)程中靈活應(yīng)對(duì)各種突發(fā)情況，提出創(chuàng)新性的解決方案。
4）具備良好的文字表達(dá)能力和文檔撰寫(xiě)能力，能夠熟練撰寫(xiě)項(xiàng)目計(jì)劃、項(xiàng)目報(bào)告、工作總結(jié)等文檔。
5. 證書(shū)要求：持有 PMP（項(xiàng)目管理專(zhuān)業(yè)人士）、ACP（敏捷認(rèn)證專(zhuān)家）等相關(guān)項(xiàng)目管理證書(shū)者優(yōu)先考慮。
三、薪酬待遇
1、工資結(jié)構(gòu)：基本月薪+績(jī)效工資+年終獎(jiǎng)金
2、薪酬水平：根據(jù)個(gè)人能力定，優(yōu)秀者可適當(dāng)上浮。年終獎(jiǎng)根據(jù)公司業(yè)績(jī)而定。
3、其他：五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、團(tuán)建、下午茶、節(jié)假福利等