崗位職責:
1、負責X波段以上微波信道設計,特別是能使用微組裝設計。
2、擔任TR組件項目負責人、獨立與客戶進行技術前期溝通。
3、獨立設計方案、完成模塊整體規(guī)劃、推進項目組研發(fā)進程。
4、負責項目全流程開發(fā)、主導射頻原理圖與PCB設計及產(chǎn)品調試工作。
5、完成產(chǎn)品相關文檔編寫(如產(chǎn)品研發(fā)和交付相關報告)。
崗位要求:
1、熟練掌握高頻微組裝信道設計;
2、3年以上射頻研發(fā)工作經(jīng)驗;本科及以上學歷,電子信息工程、微電子、自動化、通信工程等相關專業(yè);
3、熟練使用AD或其他EDA軟件、能夠使用ADS或HFSS等任一仿真軟件;
4、熟練使用各類測試儀器。
5、具有良好的溝通能力和寫作能力,有較強的責任心和敬業(yè)精神。