崗位職責(zé):
1.產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì): 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路和嵌入式軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試與優(yōu)
化工作;
2.測(cè)試與驗(yàn)證: 制定開(kāi)發(fā)階段測(cè)試方案,完成硬件、軟件的單元自測(cè)并解決測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題;
3.技術(shù)文檔編寫(xiě): 編寫(xiě)設(shè)計(jì)方案、開(kāi)發(fā)文檔、測(cè)試記錄等相關(guān)技術(shù)資料。
任職要求:
1.具備良好的問(wèn)題分析與解決能力,責(zé)任心強(qiáng),能獨(dú)立推進(jìn)項(xiàng)目,具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
2.本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專(zhuān)業(yè),3年以上工業(yè)儀表/傳感器電子開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.精通模擬電路設(shè)計(jì),熟悉運(yùn)放、濾波、AD/DA轉(zhuǎn)換等電路原理,有傳感器信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.熟練掌握C語(yǔ)言,具備單片機(jī)(STM32[ARM 內(nèi)核]、MSP430 系列等)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)能力,熟悉 Keil/IAR 等開(kāi)發(fā)環(huán)境;
5.掌握 PCB 設(shè)計(jì)工具,能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)和 PCB 繪制。